錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),，刮刀速度,、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時(shí)間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng),，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性,。一移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.錫膏印刷機(jī)有幾種

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX,、MX等機(jī)型,，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。陽江國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。3,、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái)，當(dāng)刷第二面時(shí),，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,，確保不傷及到元件,。5，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？茂名國內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB.錫膏印刷機(jī)有幾種

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。錫膏印刷機(jī)有幾種