SPI為什么會逐漸取代人工目檢？現在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本、提高生產效率,、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。SPI檢測設備的優(yōu)點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,，保證生產質量,；2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,，目前會遇到哪些問題呢,？江門自動化SPI檢測設備設備

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質,。SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的通過率?，F在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，不僅節(jié)省成本,，并且更容易返修。肇慶自動化SPI檢測設備服務SPI的作用和檢測原理是什么？

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業(yè)制造出來結構較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導體制造業(yè),，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測,，典型應用就是集成電路,、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學檢測應用,，典型應用就是各式光學顯微鏡,，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物,、醫(yī)學信息判斷,。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測

2.2解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移,。為達到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT）,，線性馬達加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測精度,。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率,，降低機械成本與維修成本,。應用于結構光3DSPI、3DAOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵,。此結構的特點是通過物理架構的方式實現正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,，不容易做出大面積的光柵,。可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術,，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實現了數字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術,得到無損的數字化光柵圖像。重要部分是數字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎,，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎,。PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。肇慶自動化SPI檢測設備服務

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。江門自動化SPI檢測設備設備

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。2）結構光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術,。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。江門自動化SPI檢測設備設備