SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此,，使用SPI時，需要有工程師維護(hù),。設(shè)備通常具備自動檢測和配置功能,。國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣,，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對于檢測開路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高,，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試,、電阻測試、電容測試,、二極管測試,、三極管測試、場效應(yīng)管測試,、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備檢測設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積,、體積、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測定重復(fù)性,、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到以下作用：1,、照亮目標(biāo)，提高亮度,；2,、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求,；3,、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計,，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼,、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry,，PMP）和激光三角輪廓測量術(shù),。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本,。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性,。國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照,，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動光學(xué)檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉(zhuǎn)；翻件,；側(cè)立,；極性等,。國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備