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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
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LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:再次,,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度,、攪拌,、壓力,、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,,及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài),。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù),、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),,可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度,。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,,加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測(cè),,可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),,快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備,,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質(zhì)量控制工具,,真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),,實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的,。這些設(shè)備支持全雙工通信,,提高數(shù)據(jù)交換效率。陽江直銷SPI檢測(cè)設(shè)備
在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,,大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,,無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,,基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,,并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):眾所周知,,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測(cè),,需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),;而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說,,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,,能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,,操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,,不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,,更避免了爐后修理的費(fèi)用。深圳在線式SPI檢測(cè)設(shè)備功能SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量,。
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬,、間距,、焊盤越來越細(xì)小,,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,,人容易疲勞和受情緒影響,,相對(duì)于人工目檢而言,,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),,通過現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。
在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),,提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,,極大降低下游,,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理?
在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,,但是在實(shí)際使用過程中,,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn):品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),,SPI一直會(huì)報(bào)警,,沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,,提高一次通過率,但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,,提高維修成本,。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,,F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,,如不良點(diǎn)位,,不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,,通過AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù),,來提高一次通過率,,減少不良流入下一工序,。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢?河源SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。陽江直銷SPI檢測(cè)設(shè)備
SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來越微型,因此,,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本陽江直銷SPI檢測(cè)設(shè)備