全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何,，可通過點動或盤車來檢測,。印版安裝位置是否合適,，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適,，如果不合適，則有可能造成印刷故障,，嚴重時可能使或機器損壞,。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,，如油標無油或油標處觀察不清,，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對于采用滑動軸承之類的機器,，低速不利于其潤滑,。因此在進行此類操作之前,，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油,，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,，如溫度過高表明潤滑有問題,。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,，同時也可延長機器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下,，視覺印刷機印刷壓力越小越好,。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低,，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應使機器始終處于高速運轉(zhuǎn),。我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,。江門精密錫膏印刷機設備

錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu)：一,、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機,、停板裝置及導軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進板,、出板,、停板位置及導軌寬度進行自動調(diào)節(jié)，以適應不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。揭陽半導體錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)錫膏印刷機印刷偏位的原因,？

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確,，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置,；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。

SMT短路,？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等,。無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。鋼網(wǎng)和PCB對準,，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.陽江半導體錫膏印刷機功能

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六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器,、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動清洗網(wǎng)板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設定,。進行濕洗時,，當儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,，此時應將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七,、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠,、伺服電動機,、升降導軌及阻尼減振器等),、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X,、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面,、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X,、r及方向位置偏差，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準,。江門精密錫膏印刷機設備