錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2,、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,，產(chǎn)生印刷偏位,。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程,，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷,。韶關(guān)多功能錫膏印刷機(jī)功能

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛,，并需要定期檢查血鉛,，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎,？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu),，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了,。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過(guò)量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低，所以,，長(zhǎng)期以來(lái)用于焊接工藝,。它的毒性主要來(lái)自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類(lèi)為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,，先別說(shuō)焊錫對(duì)身體影響大不大,，就是一般的金屬，多了也會(huì)中毒,，焊錫的時(shí)候,，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素,。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無(wú)鉛焊錫絲,，會(huì)比有鉛的，要安全的多,。清遠(yuǎn)在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)焊錫對(duì)人體有哪些危害,？

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善,。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種，一種是由于刮刀壓力過(guò)大或分離速度太快,，造成錫膏在焊盤(pán)上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少,，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動(dòng)性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷,、厚度不均、滲透,、偏移等情況,，從而引發(fā)元器件橋連、空洞,、焊料不足,、開(kāi)路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度,。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過(guò)快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,,；相反,速度過(guò)慢，會(huì)使得錫膏印刷不均勻,。通常來(lái)說(shuō),印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化,。因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,。汕尾銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)按需定制

Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置。韶關(guān)多功能錫膏印刷機(jī)功能

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一,、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶,、直流電動(dòng)機(jī),、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板,、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺(tái),、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。韶關(guān)多功能錫膏印刷機(jī)功能