2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應,，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,?？删幊探Y構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實現了數字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術,得到無損的數字化光柵圖像,。重要部分是數字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎,，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎,。SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,。惠州全自動SPI檢測設備設備廠家

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此,，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫,、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,，容易導致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜,、繁瑣且調整時間長,，不適合科研單位、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產品的生產單位,。（8）多數AOI產品檢測速度較慢，有少數采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。廣州高速SPI檢測設備維保在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,，己經超越人眼所能識別的能力,。

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？現在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本、提高生產效率,、降低誤判率,、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,，保證生產質量,；2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關,，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等。8種常見SMT產線檢測技術SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內一般人直接稱呼為SPI,。，SPI的作用和檢測原理是什么,？

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據,，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能,。汕尾全自動SPI檢測設備價格行情

設備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng)?；葜萑詣覵PI檢測設備設備廠家

spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進行漏印,、（多、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的,。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。惠州全自動SPI檢測設備設備廠家