為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,,其優(yōu)點(diǎn):1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本,。SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,?廣州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)
2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),,線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,,提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,,降低機(jī)械成本與維修成本,。廣州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè),。
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡(jiǎn)稱SPI,。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,,主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積、是否高度偏差(拉尖,、)偏移,、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見(jiàn),在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟,。
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(3)7.ICT在線測(cè)試儀ICT在線測(cè)試儀,,ICT,In-CircuitTest,,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段,。使用專門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試,,從而精確地測(cè)了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開(kāi)短路等故障,。8.FCT功能測(cè)試(FunctionalTester)功能測(cè)試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),,從而獲取輸出,,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單說(shuō)就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門(mén)使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,,然后加電壓,,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。SPI檢測(cè)設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力,。
在SPI技術(shù)發(fā)展中,,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù),。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),,Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,?河源全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司
spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。廣州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,,PCB線寬,、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,,已到微米級(jí),,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,,人容易疲勞和受情緒影響,,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本:通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。廣州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)