AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI,，即自動(dòng)光學(xué)檢查,。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置,。首先,，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色,。在制作檢查程序時(shí),，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù),。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn),。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別,。在線型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面,。aoi外觀檢測(cè)

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢(shì),，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高,，線路越來越細(xì),。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求,。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄,、分析。能檢查電性測(cè)試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）,、凹陷（Dishdown）,、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板,、短路,、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光,。2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn),、孔巴里、銅顆粒等,，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光,。3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。外觀ccd檢測(cè)設(shè)備在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢,？

三,、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對(duì)于AOI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段,，到被迫應(yīng)用階段,，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB,、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深,，同時(shí)也說明了AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運(yùn)用AOI是因其神秘感購(gòu)買,，同時(shí)對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備了解比較有限,，管控和操作上存在難度，很少主動(dòng)地應(yīng)用,；后來,，由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單,，很多OEM制造廠商不得不購(gòu)買AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開展品質(zhì)檢測(cè),；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化,，人眼檢測(cè)無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求,，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本,，提升產(chǎn)品質(zhì)量,，終于主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備,。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國(guó)人工成本越來越高,，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求,，加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而,，在這種環(huán)境下,，全球及中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。

AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷,，雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測(cè)技術(shù)，但其發(fā)展迅速,，早在2016年,，和田古德就推出了AOI檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB板來采集圖像,，再自動(dòng)將檢到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。經(jīng)圖像處理之后,，檢查出PCB上的缺陷,，并由顯示器自動(dòng)標(biāo)記顯示或者標(biāo)記缺陷，供維修人員維修,。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷,。后來慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展，逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量,，或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn),。AOI的發(fā)展需求集成電路。

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后,。如果錫膏印刷過程滿足要求,，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足,、焊盤上焊錫過多,、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋,。（2）回流焊前,。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的,。這是放置檢查機(jī)器的位置,，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷,。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo),。（3）回流焊后,。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷,、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì),。外觀ccd檢測(cè)設(shè)備

早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷,。aoi外觀檢測(cè)

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1,、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊,，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢aoi外觀檢測(cè)