SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢,？河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,，也就是空間分辨率來衡量,。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講,，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素,。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性,。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米,，假如這臺(tái)AOI選用的是30萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,，它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件,。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,，就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件,。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,，但這一功用的運(yùn)用,，對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好，而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果,。3,、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè)，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,，那么，你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí),，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)陽江銷售AOI檢測(cè)設(shè)備原理AOI在SMT各工序的應(yīng)用?

由于高速高密度度視覺處理技術(shù)的PCB安裝誤差和焊接缺陷自動(dòng)檢測(cè)，PCB板的范圍可以從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測(cè)解決方案,，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和消除錯(cuò)誤,，實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI測(cè)試的主要功能:1.高效率檢測(cè),，不受PCB安裝密度影響,。2.面對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),，有針對(duì)的檢測(cè)方法,。3.操作界面簡潔人性化,，輕松易上手,。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像，方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證,。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不良原因,，實(shí)時(shí)反饋給機(jī)床技術(shù)信息。

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),，也是大部分缺陷的根源所在,，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,，可以比較大限度地減少損失,，降低成本，因此,，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè),。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，光霸綿從而改善印刷制程,。在線型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面。

一,、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備,，首先是具備了精確的檢測(cè)功能，相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法,，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^肉眼觀察,，所以在精度上是無法滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求，在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此,，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇,。另外，由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量,，所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害,，還加大了檢測(cè)范圍，光譜響應(yīng)范圍更加寬,，因此可檢測(cè)到產(chǎn)品范圍更大,。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個(gè)優(yōu)勢(shì),，我們可以明顯發(fā)現(xiàn),，相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測(cè)，選擇AOI檢測(cè)機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢(shì),，而且無論是檢測(cè)的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的,，因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮,。選擇購買AOI設(shè)備的時(shí)候,，通過大數(shù)據(jù)優(yōu)化，智能極簡編程,，一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn),，智能判定不良，解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長,、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn),。而檢測(cè)產(chǎn)品AIS430檢測(cè)范圍廣，2D、3D均可檢測(cè),；它還應(yīng)用高速,、高分辨率的圖像處理技術(shù)，極大增強(qiáng)了2D檢測(cè)性能和3D成像速度,。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像,，高效融合多方向的高度信息，小化陰影問題,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化,、非接觸、速度快,、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。汕頭高速AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

將AOI放置在爐后位置檢測(cè),，PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),。河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像,；通過圖像處理部分來分析,、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷,。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量,，反射量少為暗,。AOI與人判斷原理相同,。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,、分析和判斷,。對(duì)AOI來說，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,，但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源,，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè),，而焊點(diǎn)是立體的,，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera,，而焊點(diǎn)部分光線反射出去,。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí),，元件部分燈光反射出去,，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響,。河源半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制