錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀,，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話,，會(huì)讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.肇慶錫膏印刷機(jī)功能

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點(diǎn)錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。深圳錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,。

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。

1,、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,；原因三,，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來改善。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。加入真空，固定PCB在特殊位置.

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距,，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復(fù),、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置,。柔版印刷機(jī)金輪

加入真空,，固定PCB在特殊位置。肇慶錫膏印刷機(jī)功能

錫膏印刷機(jī)的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會(huì)向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印。肇慶錫膏印刷機(jī)功能