SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求,。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。GD450+錫膏印刷機作用是什么

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰姟：更c缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。潮州精密錫膏印刷機功能在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機,，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題,。

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何,，可通過點動或盤車來檢測,。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適,，如果不合適，則有可能造成印刷故障,，嚴重時可能使或機器損壞,。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,，如油標無油或油標處觀察不清,，則應(yīng)緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器,，低速不利于其潤滑,。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,，有些機器的油泵是通過主機帶動的,，當反點時油路不但不能加油,，反而會把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當避免反點,。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,，如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,，在保證印品質(zhì)量的前提下,，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,，機器的速度越低,，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn),。

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備，確保安全標志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài),；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān),；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時,，應(yīng)確認所以運動部件停止工作；5,、當打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置；6,、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認各運動導(dǎo)軌處無異物,，防止設(shè)備損壞,；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針,；8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導(dǎo)軌寬度,；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊,；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？歡迎來電咨詢。珠海精密錫膏印刷機按需定制

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錫膏印刷機印刷時,，刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限,，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷,。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小，其垂直方向的分力F越大,，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。GD450+錫膏印刷機作用是什么