1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備,，確保安全標志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài),；3,、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時，應確認所以運動部件停止工作,；5,、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置,；6,、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板,，應確認各運動導軌處無異物,，防止設(shè)備損壞；7,、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8,、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導軌寬度,；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊,；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,，刮刀壓力應選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。珠海精密錫膏印刷機市場價

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。

珠海精密錫膏印刷機市場價SMT工藝材料的種類與作用？

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距,，高密度圖形時，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復,、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。

1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。焊錫對人體有哪些危害,？潮州全自動錫膏印刷機

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。珠海精密錫膏印刷機市場價

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。珠海精密錫膏印刷機市場價