在SPI技術發(fā)展中,，科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光,，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術，經(jīng)市場的反復的驗證,，莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優(yōu)勢,。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光（光柵）技術。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術,，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）,。SPI接口簡化了硬件設計，易于集成,。茂名高速SPI檢測設備功能

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，促進了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特別在5G智能手機,，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化,，自動化的浪潮下，智能機器人,，汽車電子智能駕駛,，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢，SMT行業(yè)也需要與時俱進,。茂名高速SPI檢測設備功能SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議。

光電轉化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉化產(chǎn)生電荷,，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱,，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝,，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設計,，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點,，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,，13%有間接關系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢,。在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？佛山銷售SPI檢測設備價格行情

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測,。茂名高速SPI檢測設備功能

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協(xié)調標準來降低。2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤設計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報，無法消除,。茂名高速SPI檢測設備功能