(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質量影響重大,。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。湛江自動化錫膏印刷機維保

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時刮刀速度快,，導致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4,、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷,。應及時清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.全自動錫膏印刷機操作流程指導影響錫膏印刷質量的因素是什么呢？

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量、核對版本號,、檢查PCB板質量（有無劃傷,，報廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認本批產品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件,。5，設置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7，本批產品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。8,，每班清潔機器表面灰塵、錫膏,，并填寫設備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費類電子產品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快,，產品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對各項生產工藝技術的要求也越來越高,。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多,，錫膏印刷技術的發(fā)展也得到了快速的提升,。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解,。在品質穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,，對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求,，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用，全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發(fā)展,。從單品種,、項目化標準生產到多品種、小批量和定制化生產,，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,，高精度、高效率且品質好,，通過信息通信技術實現(xiàn)智慧工廠,，實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,，在多層PCB板上的問題更加明顯,。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產生橋接，焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量,。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性,，當刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產生切變,，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度,、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系,，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質量。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。湛江自動化錫膏印刷機維保

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六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等,。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面,。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇,，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設定,。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時,，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,，此時應將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,，具有干式,、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質。七,、可調印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠、伺服電動機,、升降導軌及阻尼減振器等),、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X,、r,8方向移動的伺服電動機等),、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等,。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調節(jié)X,、r及方向位置偏差,，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準,。湛江自動化錫膏印刷機維保