SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本對(duì)于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。深圳多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過(guò)程中質(zhì)量管控的第一步,。SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過(guò)程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測(cè)出錫膏印刷不良,，如錫膏不足、錫膏過(guò)多,、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過(guò)回流焊接后檢查出來(lái)的不良板，需要經(jīng)過(guò)排計(jì)劃,、拆料,、洗板等工序，同時(shí)SMT加工有很多0201,、01005的物料,，這對(duì)廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修,，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),，節(jié)省了很多時(shí)間的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。惠州國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng),。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積,、體積,、偏移、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,，使用激光測(cè)量類(lèi)的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱(chēng),，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱(chēng)呼為SPI,，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理      SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI,？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類(lèi)似,，都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量,，因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,，也許剛開(kāi)始還有很多不良率,，但是這是正常，因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù),。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到什么作用,？陽(yáng)江國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù),。深圳多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類(lèi),、配方,、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類(lèi)型,、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類(lèi)型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。深圳多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)