SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學,、精細、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術文件、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點,。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計,、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件,。下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.廣州精密錫膏印刷機廠家價格

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。揭陽全自動錫膏印刷機生產(chǎn)廠家無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。

錫膏印刷機主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點,。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此,，錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋,，會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,，在多層PCB板上的問題更加明顯,。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖,、塌陷,、厚度不均、滲透,、偏移等情況,，從而引發(fā)元器件橋連、空洞,、焊料不足,、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化,。錫膏印刷工序重要性怎么理解？廣東全自動錫膏印刷機功能

錫膏印刷機印刷偏位的原因,？廣州精密錫膏印刷機廠家價格

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。廣州精密錫膏印刷機廠家價格