DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。檢測設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求。陽江直銷SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),，經(jīng)市場的反復(fù)的驗(yàn)證，莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢,。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù),。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù)，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）,。SPI檢測方法莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢,？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對(duì)比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測報(bào)告，并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。歡迎來電咨詢,！SPI檢測設(shè)備支持錯(cuò)誤檢測和校正功能,。

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量。廣東SPI檢測設(shè)備服務(wù)

設(shè)備支持多種主從模式,，靈活配置通信,。陽江直銷SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率,。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時(shí),，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差、缺陷破損等,，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低。陽江直銷SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)