為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，其優(yōu)點(diǎn)：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào),、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到90%。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè),。陽江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一,、SPI的分類：從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。陽江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制設(shè)備支持多種主從模式,，靈活配置通信,。

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,，平行條紋光,，從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),，經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,，莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù),。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,，適用范圍廣,，操作簡單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測(cè)量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對(duì)于檢測(cè)開路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高,，對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試,、短路測(cè)試、電阻測(cè)試,、電容測(cè)試,、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試,、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試,、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)SPI設(shè)備用于快速、短距離的設(shè)備間數(shù)據(jù)傳輸,。

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢?；葜菥躍PI檢測(cè)設(shè)備原理

SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。陽江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測(cè),，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè)；而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。陽江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制