AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,，因此,，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量,。廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢。

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步,。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足,、錫膏過多、橋連等,。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計劃,、拆料,、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201,、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn)，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率,。

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機(jī)可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng),。SPI檢測設(shè)備表面處理

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點。廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備