SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費,、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。設(shè)備支持多種主從模式，靈活配置通信,。佛山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標(biāo)準有著較廣的指導(dǎo)性,，該標(biāo)準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比、橋連等,。進一步來說，IPC610標(biāo)準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準的定義是非常細致,、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達到較高的良率水平,。SPI錫膏檢測3D檢測原理SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議,。

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截，在不良的來源處進行嚴格管控,，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性。現(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積,，如01005，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等。在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理,？韶關(guān)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測？佛山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學(xué)等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號處理。佛山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢