錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應印刷工藝；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層,；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制,。湛江國內錫膏印刷機市場價

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。潮州高速錫膏印刷機價格行情SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理呢,？

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷,，報廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產品型號到鋼網存放區(qū)找到鋼網并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好,。3,、確認本批產品有鉛或無鉛,，需經助拉，品質人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺,，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件。5,，設置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網并拿到待退鋼網區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內,；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內；2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足。SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理,？

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中,，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調整印刷機：根據PCB板的尺寸和要求,，調整印刷機的印刷頭高度,、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。3.開始印刷：啟動印刷機，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域,，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質量：印刷完成后，檢查印刷質量,，包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺,，以保證下一次印刷的質量,。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出，進行后續(xù)的加工和組裝,。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內,。惠州國內錫膏印刷機價格行情

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錫膏印刷機的主要組成結構：一,、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機,、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能：對PCB進板,、出板,、停板位置及導軌寬度進行自動調節(jié)，以適應不同尺寸的PCB電路板二,、網板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等,。功能：夾持網板的寬度可調，并可對鋼網位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。湛江國內錫膏印刷機市場價