smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號,、元件系列號、X坐標,、Y坐標,、元件旋轉方向這5個參數，然后系統(tǒng)會自動產生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數,。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調,。2.減少生產成本,。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產成本,。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件,，通常的AOI設備可檢測多種生產缺陷,，故障覆蓋率可達到80%。4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制,，早期發(fā)現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現。應用于結構光3DSPI,、3DAOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。揭陽精密SPI檢測設備設備價錢

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步,。SPI錫膏檢測設備的誕生,，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,，如錫膏不足,、錫膏過多、橋連等,。實現在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產而導致的產品不良。2.提高效率經過回流焊接后檢查出來的不良板,，需要經過排計劃,、拆料、洗板等工序,，同時SMT加工有很多0201,、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,，可以立即返工并重新投進生產，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產效率,?；葜輫鴥萐PI檢測設備原理使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。

spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的,。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題,，是產品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難,。設備支持多種主從模式，靈活配置通信,。

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP),，是一種基于結構光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現高速；激光光源響應好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術,，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到什么作用？揭陽多功能SPI檢測設備原理

對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢。揭陽精密SPI檢測設備設備價錢

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術,。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難,。揭陽精密SPI檢測設備設備價錢