SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機(jī)前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。SPI接口簡化了硬件設(shè)計,，易于集成。廣州自動化SPI檢測設(shè)備價格行情

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。茂名半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.SPI的作用和檢測原理是什么,？國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。廣州自動化SPI檢測設(shè)備價格行情

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,，實時顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼，錯料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。廣州自動化SPI檢測設(shè)備價格行情