SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些。1,、錫膏印刷是否偏移,；2、錫膏印刷是否高度偏差,；3,、錫膏印刷是否架橋；4,、錫膏印刷是否空白或缺少,。在SMT貼片生產(chǎn)中，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范,。設(shè)備的軟件接口友好，易于編程控制,。河源半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。在線式SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣,，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻,、電容、電感,、集成電路,。它對于檢測開路、短路,、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確，維修方便,。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試,、電阻測試,、電容測試、二極管測試,、三極管測試,、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝,、參數(shù)值偏差、焊點連焊,、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本,。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時縮小體積,，如01005，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。

AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,？河源直銷SPI檢測設(shè)備價格行情

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言,，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料,。河源半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)