3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移，形狀,，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理,。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性,，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類、配方,、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型、厚度,、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類型、刮刀,、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等。檢測設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求,。廣東精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。河源高速SPI檢測設(shè)備功能SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量。

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，但是在實(shí)際使用過程中,，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警,，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,，提高一次通過率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測試OK的時(shí)候直接流入下一工序,，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,，如不良點(diǎn)位，不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率,，減少不良流入下一工序,。

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機(jī)器檢測是大趨勢,；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇,；3、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷,，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時(shí)，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。，SPI的作用和檢測原理是什么,？河源高速SPI檢測設(shè)備功能

設(shè)備通常具備自動(dòng)檢測和配置功能,。廣東精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度,、面積,、體積、偏移,、短路等,。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X,，Y，θ值）,；旋轉(zhuǎn),；翻件；側(cè)立,；極性等,。廣東精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備