鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生,?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離.深圳銷售錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌,、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無(wú)缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過(guò)10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接、無(wú)崩塌,；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。佛山多功能錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng),？

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái),。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊,。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過(guò)一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇,。

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法？

六,、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過(guò)視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),，用過(guò)的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡(jiǎn)上,。清洗間隔時(shí)間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定,。進(jìn)行濕洗時(shí),，當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí)，系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,，此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式,、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠,、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等),、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿,、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等),、印刷工作臺(tái)面,、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過(guò)機(jī)器視覺系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,，精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對(duì)準(zhǔn),。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng)。佛山多功能錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

一移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.深圳銷售錫膏印刷機(jī)服務(wù)

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu),、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對(duì)中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8,、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)齊，Z-frame會(huì)向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),，并通過(guò)鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后,，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.,、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對(duì)下一塊PCB做同樣的過(guò)程,，只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印,。深圳銷售錫膏印刷機(jī)服務(wù)