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印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如,,一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型,。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過程中,,印刷刮板向下壓在模板上,,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí),,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),,回到原地,。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,,這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),,使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,?河源在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的,。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,,然后開始移動(dòng)擋板,,打開開關(guān),注意這個(gè)開關(guān)可不是機(jī)器的,,而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),,讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,,開始調(diào)節(jié)電腦界面,,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,,如果確認(rèn)無誤后,,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,,前后的進(jìn)行調(diào)整,,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,,這時(shí)就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時(shí)開始添加錫膏,,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個(gè)量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,,這些都需要注意,。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備一移動(dòng)到位,,刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.
(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,,如果刮刀速度過快,,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),,印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,,并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。
電烙鐵焊錫有毒嗎?這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,,并需要定期檢查血鉛,,沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,焊錫有毒嗎,?正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,,焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。鉛是一種有毒物質(zhì),,人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,,就是常用的焊錫,,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,,溶點(diǎn)又低,所以,,長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,,全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,,先別說焊錫對(duì)身體影響大不大,,就是一般的金屬,,多了也會(huì)中毒,焊錫的時(shí)候,,會(huì)有煙霧出現(xiàn),,里面含有一種對(duì)身體有害的元素。工作的時(shí)候,,比較好是帶口罩,,但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,,會(huì)比有鉛的,,要安全的多。3,、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。
錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌,、運(yùn)輸帶輪及皮帶,、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能:對(duì)PCB進(jìn)板,、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),,以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),,并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件,、真空平臺(tái),、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,,帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程,,只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷.江門在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.河源在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,,尤其是焊盤小,,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,;第二種原因是分離速度太快,,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,,錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時(shí)刮刀速度快,,導(dǎo)致下錫不足,,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4,、錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,錫膏凹凸不平,,易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,,造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力;第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,,造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.河源在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)