采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯技術的發(fā)展趨勢。其表現在：1.電子產品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求,。2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產品批量化，生產自動化,，廠方要以低成本高產量,，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導體材料的多元應用。5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。SMT車間上班對人體有害嗎,？自動化錫膏印刷機維保

SMT錫膏印刷標準參數（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內,；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。廣州自動化錫膏印刷機值得推薦使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一,。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷、厚度不均,、滲透,、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連,、空洞,、焊料不足、開路等不良結果,。1.印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質量,。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方沒有被刷到,；相反,速度過慢,，會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為佳,這樣可以實現錫膏印刷效果的理想化。

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關,，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,，我們總結了8個字叫打開清零,，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調節(jié)需要的寬度,，一直調節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板,，打開開關,，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關,，讓我們的板子放到中間,，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后，開始調節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應,。確認你的數據是不是對的，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調節(jié)位置,，前后的進行調整，等確定安裝的正確后,，打開調解的窗口,，這時就開始進行生產啦;第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況,。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意。半自動錫膏印刷機故障維修方法,？

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋,，會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。自動化錫膏印刷機維保

SMT加工中錫膏的重要性,？自動化錫膏印刷機維保

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數量,、核對版本號,、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產品型號到鋼網存放區(qū)找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網是否完好。3,、確認本批產品有鉛或無鉛,，需經助拉，品質人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺,，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件,，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數,，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網并拿到待退鋼網區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。自動化錫膏印刷機維保