那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生,，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足,、錫膏過多,、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計劃,、拆料,、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201,、01005的物料,，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率。設(shè)備的抗干擾能力強,，保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量,。佛山在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3,、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報，無法消除,。廣州多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到什么作用？

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此，基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實時的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費用,。

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進(jìn)行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。河源多功能SPI檢測設(shè)備廠家價格

錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。佛山在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機,、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼、腦,、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率,，加速生產(chǎn)線速度佛山在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦