使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì),，例如：溫度,、攪拌、壓力,、速度,、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài),。專(zhuān)業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù),、或者是3D激光測(cè)量技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度,。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,，加入了對(duì)錫膏的高度、拉尖,、體積的檢測(cè),，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi)，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測(cè)設(shè)備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī)，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的。素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。SPI的作用與檢測(cè)原理

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積,、體積,、偏移、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶(hù)的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶(hù)檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性,、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備原理AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,，適用范圍廣,，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測(cè)量電阻,、電容、電感,、集成電路,。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高,，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試,、短路測(cè)試、電阻測(cè)試,、電容測(cè)試,、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試,、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試,、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障,，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶(hù)。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（3）7.ICT在線測(cè)試儀ICT在線測(cè)試儀,，ICT,，In-CircuitTest，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段,。使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以?xún)?nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)了所裝電阻,、電感,、電容、二極管,、可控硅,、場(chǎng)效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障,。8.FCT功能測(cè)試(FunctionalTester)功能測(cè)試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取輸出,，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法,。簡(jiǎn)單說(shuō)就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專(zhuān)門(mén)使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓,，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。SPI技術(shù)主流？歡迎來(lái)電咨詢(xún),。

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶(hù)是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,，歡迎了解詳細(xì)情況。深圳SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。SPI的作用與檢測(cè)原理

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來(lái)電咨詢(xún),。SPI的作用與檢測(cè)原理