SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來(lái)電咨詢。SPI檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色,。肇慶全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制,。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),，通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。陽(yáng)江直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤(pán)的百分比,、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,，不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí)，會(huì)使用離線錫膏檢測(cè)機(jī),，對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢,。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測(cè)厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達(dá)到較高的良率水平,。

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2、提高了后端測(cè)試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,，經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺(jué),、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題，還存在一定的困難,。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。陽(yáng)江直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要。肇慶全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán),。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等。肇慶全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制