PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學(xué)等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的，信號處理,。SPI錫膏檢查機有何能力,？河源在線式SPI檢測設(shè)備原理

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,，該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等。進(jìn)一步來說,，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測,，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機,，對錫膏印刷進(jìn)行抽檢,。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達(dá)到較高的良率水平,。汕尾在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家設(shè)備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運行至關(guān)重要,。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。檢測誤判的定義及存在原困誤判,，歡迎了解詳細(xì)情況,。汕尾在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性。河源在線式SPI檢測設(shè)備原理

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機,，通過現(xiàn)場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料,。河源在線式SPI檢測設(shè)備原理