1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網,。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快,，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網開孔來改善,。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。需要調整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網孔洞有塵,，造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷。應及時清洗鋼網改善,。以上就是小編跟大家分享的關于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,，在多層PCB板上的問題更加明顯。揭陽錫膏印刷機

錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構,。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機構,、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網或模板以及絲網或模板的固定機構,。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應鋼網下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網與PCB對齊，機器可以使鋼網在X,、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網和PCB對齊，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網下部9,、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上滾動,，并通過鋼網中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。揭陽錫膏印刷機當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離,。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快,，導致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善,。SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理,？

SMT短路？SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等,。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。印刷機哪種好

使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。揭陽錫膏印刷機

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度,、網孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網孔位置、網孔尺寸,、網孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3,、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷,。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質,。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生,?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀,、網孔大小及鋼網厚度等,。揭陽錫膏印刷機