SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),，減少人工。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼,，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺(jué)疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。歡迎來(lái)電咨詢,！設(shè)備支持多種主從模式，靈活配置通信,。多功能SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),，不適合科研單位、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。韶關(guān)SPI檢測(cè)設(shè)備維保高精度時(shí)鐘同步確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測(cè)量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試,、短路測(cè)試,、電阻測(cè)試、電容測(cè)試,、二極管測(cè)試,、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試,、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊,、線路板開(kāi)短路等故障,，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō),，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),。茂名半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？多功能SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

SPI能查出哪些不良在SMT加工過(guò)程中，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,，這種錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些,。1,、錫膏印刷是否偏移；2,、錫膏印刷是否高度偏差,；3、錫膏印刷是否架橋,；4,、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,，SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。多功能SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制