SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,，全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元?dú)饧絹碓叫?，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,，市場上大多?shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,。河源高速錫膏印刷機(jī)銷售公司

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音,、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。東莞銷售錫膏印刷機(jī)功能印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）,。

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。

錫膏印刷機(jī)的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng)；二維,、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。全自動錫膏印刷機(jī)自動接收下一張要印刷的PCB,。

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷、厚度不均,、滲透,、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連,、空洞,、焊料不足、開路等不良結(jié)果,。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化,。

因?yàn)楣蔚秹毫^大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。陽江自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。河源高速錫膏印刷機(jī)銷售公司

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度,、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動,，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。河源高速錫膏印刷機(jī)銷售公司