PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度、面積,、體積,、偏移、短路等,。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,，一部分是檢測設備,，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X,，Y，θ值）,；旋轉(zhuǎn),；翻件；側(cè)立,；極性等,。設備的封裝形式多樣，便于集成到不同系統(tǒng),。茂名精密SPI檢測設備服務

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難,。廣東多功能SPI檢測設備銷售公司可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低。

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡版,，網(wǎng)絡版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。SPI檢測儀通過利用光學原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。茂名全自動SPI檢測設備設備廠家

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理,？茂名精密SPI檢測設備服務

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測設備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。茂名精密SPI檢測設備服務