PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測(cè)錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線(xiàn)SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線(xiàn)的不良,，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，在SMT工廠(chǎng)中AOI可與放置的位置很多,，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測(cè)設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等。設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng),。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類(lèi)從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi)，線(xiàn)激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué),、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線(xiàn)SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差,，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題，還存在一定的困難,。廣東多功能SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶(hù)稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶(hù)稽查時(shí),，提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測(cè)機(jī)的功能：SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼,，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺(jué)疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶(hù)數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶(hù)同時(shí)使用,。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線(xiàn)式和離線(xiàn)式兩大類(lèi)。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無(wú)焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。6.X射線(xiàn)檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線(xiàn)可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線(xiàn)檢測(cè)是利用X射線(xiàn)具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開(kāi)路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,，經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠(chǎng)家

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理,？茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線(xiàn)SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠(chǎng)中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本,；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,，因此有實(shí)力的加工廠(chǎng)還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)