印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？梅州半導(dǎo)體錫膏印刷機設(shè)備價錢

錫膏印刷機主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,，適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時還可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此,，錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。廣東精密錫膏印刷機設(shè)備加入真空,，固定PCB在特殊位置.

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生,。總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距,，高密度圖形時，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復(fù),、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序,。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB,。揭陽直銷錫膏印刷機設(shè)備廠家

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3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強大的技術(shù)實力,，通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐,，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機TX、MX等機型,，更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備,。梅州半導(dǎo)體錫膏印刷機設(shè)備價錢