AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1,、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2,、元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè),。3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào)，無法消除,。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？湛江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難,。湛江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)SPI檢測(cè)設(shè)備支持多路復(fù)用，節(jié)省系統(tǒng)資源,。

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。1,、錫膏印刷是否偏移,；2、錫膏印刷是否高度偏差,；3,、錫膏印刷是否架橋；4,、錫膏印刷是否空白或缺少,。在SMT貼片生產(chǎn)中，SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機(jī)械成本與維修成本,。在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢,？全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備功能

SPI接口簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)，易于集成,。湛江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。湛江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)