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茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-13

2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,,因此,,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:(1)多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判,。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,,容易引起漏判,。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題,。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。在SMT中,,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè),。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些,?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,,需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家用戶通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,,在裝配過(guò)程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯(cuò)誤,,實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程管控。

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AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1.編程簡(jiǎn)單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2,、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3,、品質(zhì)把控可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋定點(diǎn)缺陷,并分析制程問(wèn)題,減少PCB板報(bào)廢發(fā)生,。4,、智能自動(dòng)能夠智能甄別所生產(chǎn)的料號(hào),自動(dòng)板厚偵測(cè),,相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦,,可搭配機(jī)械手收板5、減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

AOI科普小知識(shí)AOI的含義-AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興的一種新型測(cè)試技術(shù),,當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)志出來(lái),,供維修人員修整,。-AOIsystem自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),以機(jī)械視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)為基礎(chǔ),,利用攝影機(jī)或其他類型的光電感測(cè)器取代人眼獲取待測(cè)物體的圖像或者信息進(jìn)行產(chǎn)品的檢查,,利用電腦編程演算法取代人腦進(jìn)行影像處理、分析以及質(zhì)量檢定,,利用機(jī)械取代人力進(jìn)行產(chǎn)品搬運(yùn),,大幅提高檢測(cè)的速度與精確度。AOI具有全自動(dòng)化,、可靠度高,、穩(wěn)定度高、可量化以及可整合等優(yōu)點(diǎn),,但是需要明確的是,,與任何大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)方式相同,任何微小的錯(cuò)誤都會(huì)被巨大的數(shù)量基數(shù)放大很多倍,,因此通常都是高度成熟,、高度自動(dòng)化的制造業(yè)才會(huì)引入AOI量測(cè)技術(shù)。?AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),,照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分,。

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AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商,,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,,一般廠商均可提供;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,,除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多,;上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB,、FPD,、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),,其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),,在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,,到回流焊后則不僅成本較高,,還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢,因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視,;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵,,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),,20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,,也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案,。除了SMT檢測(cè),AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè),、外觀檢測(cè)等,。其中DIP檢測(cè)與SMT類似,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè),;外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI,、柔性板在內(nèi)的電路板.AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè),?茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路,、細(xì)線短路、電鍍斷路,、微塵短路,、凹坑短路、重復(fù)性短路,、污漬短路,、干膜短路、蝕刻不足短路,、鍍層過(guò)厚短路,、刮擦短路、褶皺短路等),,開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路,、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路,、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度,、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,,基板的制作,、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),,主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分,。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,,且以2D檢測(cè)為主,,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),,測(cè)量類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征),,圖1為特征提取法示意圖,,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖,。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,,存在少量的漏檢問(wèn)題,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題,。PCB加工過(guò)程中的粉塵,、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證,。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家