SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。河源SPI檢測設(shè)備

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。韶關(guān)直銷SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時(shí)，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流：激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI檢測設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色。

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí),，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差、缺陷破損等,，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低。SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性,。江門銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。河源SPI檢測設(shè)備

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積,、體積、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。河源SPI檢測設(shè)備