SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此,，使用SPI時(shí),，需要有工程師維護(hù),。SPI檢測設(shè)備支持錯(cuò)誤檢測和校正功能。汕頭全自動(dòng)SPI檢測設(shè)備

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制,。相移法通過對(duì)投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機(jī)械成本與維修成本,?；葜菰诰€式SPI檢測設(shè)備設(shè)備應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測試機(jī),，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時(shí)間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,，信號(hào)處理,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機(jī),、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識(shí)正確率,，有效降低誤判過篩率，加速生產(chǎn)線速度,。這就是智能制造,。檢測誤判的定義及存在原困？

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),。肇慶多功能SPI檢測設(shè)備原理

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢,？汕頭全自動(dòng)SPI檢測設(shè)備

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī),，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化,，自動(dòng)化的浪潮下，智能機(jī)器人,，汽車電子智能駕駛,，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn),。汕頭全自動(dòng)SPI檢測設(shè)備