錫膏印刷機的主要結構：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確保快速,、精確地進行PCB和鋼網對準,，無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅動部分（伺服電動機和同步齒輪驅動）等。功能：使焊膏在整個網板面積上擴展成為均勻的一層,，刮板按壓網板,使網板與PCB接觸,，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口，當模板脫開PCB時,，在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏,。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板，分別應用于不同的場合,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。潮州直銷錫膏印刷機原理

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網的厚度、網孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網孔位置,、網孔尺寸、網孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質問題。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質缺陷,。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生,。總結：要想控制好錫膏印刷品質的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀,、網孔大小及鋼網厚度等。廣東直銷錫膏印刷機保養(yǎng)印刷機攝像頭尋找相應鋼網下面的Mark點（基準點）.

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變,，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,，其結果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內,。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,，***其附著物，以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕，干-干,，濕-濕-干等,。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距、高密度圖形時,，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網,。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小,，同時刮刀速度快,，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離,。

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產,。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,，而生產則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經沉積之后,，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網,。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序,。陽江高速錫膏印刷機廠家價格

焊膏印刷工藝的本質是什么呢,？潮州直銷錫膏印刷機原理

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內,；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。潮州直銷錫膏印刷機原理