通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積、體積,、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測定重復(fù)性,、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢,？通常,，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,，將SPI放置在錫膏印刷之后,，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,，這樣可以提高回流焊接后的通過率,。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本，并且更容易返修,。SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量,。廣州銷售SPI檢測設(shè)備

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化,、非接觸、速度快,、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求,，在手機(jī)、平板顯示,、太陽能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運(yùn)動控制技術(shù)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量,、檢測、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼、腦,、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率,，加速生產(chǎn)線速度廣州銷售SPI檢測設(shè)備銷售公司SPI檢測設(shè)備在工業(yè)自動化中扮演重要角色。

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī),，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化,，自動化的浪潮下，智能機(jī)器人,，汽車電子智能駕駛,，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢，SMT行業(yè)也需要與時俱進(jìn),。

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。潮州自動化SPI檢測設(shè)備值得推薦

AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？廣州銷售SPI檢測設(shè)備

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測廣州銷售SPI檢測設(shè)備