(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。SMT工藝材料的種類與作用,？中山半導(dǎo)體錫膏印刷機按需定制

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。廣州多功能錫膏印刷機按需定制因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題。

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài),；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān),；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時,，應(yīng)確認(rèn)所以運動部件停止工作；5,、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置；6,、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運動導(dǎo)軌處無異物,，防止設(shè)備損壞,；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針,；8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導(dǎo)軌寬度,；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴(yán)禁彎折或撞擊,；10,、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂,；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；c

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音,、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進行定額管理。無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路,、元器件偏位,、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接,、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫,、開路、偏位,、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理,。②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三,，由自動印刷機印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等,。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機各項參數(shù)設(shè)備不合理,。④印刷機自動清洗不到位,。⑤印刷機定位方式不合理。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。直銷錫膏印刷機原理

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。中山半導(dǎo)體錫膏印刷機按需定制

了解錫膏印刷機26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān)。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。10,、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。中山半導(dǎo)體錫膏印刷機按需定制