溫始地送風(fēng)風(fēng)盤 —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,,五恒系統(tǒng)如何做到,?
大眾對五恒系統(tǒng)的常見問題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇,?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),,取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,,有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,,都有一套流程控制點(diǎn),,其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),,以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟0迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細(xì)間距組件,。視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(biāo)(Mark點(diǎn)).惠州高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
1,、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),,粘度太大的錫膏,,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。肇慶國內(nèi)錫膏印刷機(jī)維保素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報廢板),;放置在指定區(qū)域,,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,,查看錫膏回溫記錄表,,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘,。4,,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,,當(dāng)刷第二面時,,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷?,如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,,確保不傷及到元件。5,,設(shè)置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,,印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),,擺放整齊。8,,每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,,刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛:降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4,、銀:降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,,以適應(yīng)印刷工藝,;2、控制錫膏的流動性,;3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能,;4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,;5,、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,;在SMT制程中,,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接,。Z型架向上移動至真空板的位置.
SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,,濕洗和真空清洗這三種方式,,全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,,PCB上許多的拉尖,,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來,全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),,全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),,更均勻的酒精噴射系統(tǒng),,更高效的清洗方式,可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,,板上的電子元?dú)饧絹碓叫。瑢Χㄎ坏木群退俣纫蔡岢隽烁叩囊?。目前,,市場上大多?shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,,越來越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),,給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī),在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時候會遇到各種問題,。廣州多功能錫膏印刷機(jī)市場價
SMT車間上班對人體有害嗎,?惠州高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),,在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,,由于焊錫膏的黏著力,,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,,抬起焊錫膏的周圍,,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比,;嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗,,***其附著物,以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,,清洗方式有濕-濕,干-干,,濕-濕-干等,。在印刷過程中,錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,,通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距、高密度圖形時,,清洗頻率要高一些,,以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次?;葜莞咚馘a膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)