全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè),。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,,可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測(cè)。印版安裝位置是否合適,,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,,則有可能造成印刷故障,,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài),。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,,如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,,低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類操作之前,,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,,有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測(cè),,如溫度過高表明潤(rùn)滑有問題,。3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,,同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,在保證印品質(zhì)量的前提下,,視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,機(jī)器的速度越低,,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程,只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷.廣州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能
印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,,一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是自動(dòng)分配的,。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,,使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地,。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,,大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。潮州多功能錫膏印刷機(jī)原理按業(yè)務(wù)劃分,,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。
采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),,就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,,特別是大規(guī)模,、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行,,追逐國(guó)際潮流,。
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),,并將孔中的焊膏擠出,,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),,不會(huì)造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):不適用于乳膠絲網(wǎng),,并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):很容易弄臟,,因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,,造成浪費(fèi),其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,,可能造成漏印區(qū)域,,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,,每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條,,只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):需要兩個(gè)刮刀,一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩,,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),,使其導(dǎo)向邊成直線并平行,,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn):這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,,每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,,造成連橋,會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,,從而形成錫球,。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,,元件焊腳錫飽滿,,無崩塌、無橋接2.有偏移,,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,;2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,;3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,,無橋接、無崩塌現(xiàn)象,;2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),;3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;2.偏移超過10%,;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,,爐后易造成短路;十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,;3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),;2.各點(diǎn)錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌;3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂;2.錫膏塌陷,、橋接,;3.錫膏覆蓋明顯不足。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。韶關(guān)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)銷售公司
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?廣州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1,、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4,、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍:降低溶點(diǎn),、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,,以適應(yīng)印刷工藝;2,、控制錫膏的流動(dòng)性,;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,,提高焊接性能,;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),,在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,;5、降低焊接表面張力,,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,,鉛占百分之三十七,,融點(diǎn)為183℃)為主,,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。廣州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能