在線(xiàn)SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線(xiàn)SPI設(shè)備,，但是在實(shí)際使用過(guò)程中,，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警,，沒(méi)有及時(shí)處理的話(huà)會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線(xiàn)不出什么大問(wèn)題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過(guò)率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來(lái)確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK,。一般SPI可以查詢(xún)十片電路板的不良信息,，如不良點(diǎn)位，不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開(kāi)始把SPI與AOI相連接,，通過(guò)AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來(lái)合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù)，來(lái)提高一次通過(guò)率,，減少不良流入下一工序,。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類(lèi)設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類(lèi)別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時(shí)間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理,。潮州銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備原理在線(xiàn)SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題有哪些呢,？

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線(xiàn)式和離線(xiàn)式兩大類(lèi)。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊,、無(wú)焊錫,、少焊錫、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。6.X射線(xiàn)檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線(xiàn)可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線(xiàn)檢測(cè)是利用X射線(xiàn)具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開(kāi)路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開(kāi)路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似，就是要先取一片拼板目檢,，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類(lèi)有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線(xiàn)AOI設(shè)備,離線(xiàn)AOI設(shè)備,在線(xiàn)AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類(lèi)有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類(lèi)有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類(lèi)型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2,、貼片后回流焊前：移位，漏料,、極性,、歪斜、腳彎,、錯(cuò)件3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量,。spi檢測(cè)設(shè)備功能作用

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上要進(jìn)行有效的檢測(cè),，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)