在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實際使用過程中,，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴格,。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達到SPI設(shè)備的管控范圍時,，SPI一直會報警,，沒有及時處理的話會嚴重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,，提高一次通過率,，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本,。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱,，當(dāng)SPI測試OK的時候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來確認當(dāng)前電路板的不良點位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位,，不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù),，來提高一次通過率,，減少不良流入下一工序。莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？茂名多功能SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電，波,，力學(xué)等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時間,，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,，信號處理,。潮州銷售SPI檢測設(shè)備原理在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是：當(dāng)自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前：移位,，漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4,、PCB行業(yè)裸板檢測SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量。spi檢測設(shè)備功能作用

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。茂名多功能SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。茂名多功能SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)