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PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
隨著 5G 和毫米波技術(shù)的飛速發(fā)展,，高頻材料的研發(fā)對于高頻線路板的性能起著決定性作用。高頻線路板廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,、雷達(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域,，這些領(lǐng)域?qū)π盘杺鬏數(shù)囊髽O高，需要線路板具備出色的信號傳輸性能,。優(yōu)化高頻材料的介電常數(shù)和損耗特性,，成為提升線路板整體性能的關(guān)鍵所在。高頻信號在傳輸過程中,，容易受到材料介電常數(shù)和損耗的影響,，導(dǎo)致信號衰減和失真。因此,，研發(fā)具有低介電常數(shù)和低損耗特性的高頻材料至關(guān)重要,。例如，一些新型的陶瓷基復(fù)合材料和聚合物基復(fù)合材料,，具有優(yōu)異的介電性能和熱穩(wěn)定性,，能夠有效降低信號在傳輸過程中的衰減，提高信號的傳輸質(zhì)量,。同時,，提高材料的熱穩(wěn)定性也是研發(fā)的重點方向之一。在高頻工作狀態(tài)下,，線路板會產(chǎn)生大量熱量,，若材料熱穩(wěn)定性不佳，將導(dǎo)致線路板性能下降甚至損壞,。因此,，研發(fā)高熱穩(wěn)定性的高頻材料，能夠確保線路板在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行,。未來,，隨著對高頻信號傳輸設(shè)備需求的持續(xù)增長，高頻材料市場前景廣闊,。行業(yè)內(nèi)企業(yè)應(yīng)高度重視研發(fā)投入,，積極探索更多高性能的高頻材料，不斷提升產(chǎn)品性能,，以滿足市場日益增長的需求,，推動高頻線路板技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。
高頻材料性能直接決定 5G/6G 設(shè)備的通信質(zhì)量。在 28GHz 頻段,，基板材料每增加 0.1 的介電常數(shù)（Dk）,，信號損耗將增加 12%。為此,， Rogers 推出 RO3003 系列,，Dk=3.0，Df=0.0013,，成為三星 5G 基站的指定材料,，較傳統(tǒng) FR-4 損耗降低 40%。
技術(shù)競爭聚焦三大維度：
介電性能：華為與東麗合作開發(fā)的碳納米管 / PI 復(fù)合材料,，Dk=2.1,，Df=0.0008，在 6G 太赫茲測試中實現(xiàn) 1.5THz 信號傳輸,，損耗＜0.5dB/cm,。熱管理：臺光電子的 TGM200 材料，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 1.2W/m?K,，通過微通道液冷設(shè)計,，使 24GHz 射頻模塊結(jié)溫降低 22℃，滿足連續(xù)波功率 50W 的散熱需求,。工藝兼容性：Isola 集團(tuán)的 FR408HR,，采用低粗糙度銅箔（Rz≤0.5μm）與無鉛噴錫工藝，在 10GHz 下信號損耗較普通 FR-4 低 18%,，已用于中興通訊的 5G RRU 模塊,。
市場格局集中化。全球高頻材料市場由 Rogers,、Isola、臺光電子等主導(dǎo),，合計份額超 75%,。國內(nèi)企業(yè)加速突破，生益科技的 S7000 系列通過華為認(rèn)證,，Dk=3.5±0.05,，成本較進(jìn)口材料低 30%，預(yù)計 2025 年國產(chǎn)替代率將達(dá) 25%,。
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