DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類(lèi)從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,，還存在一定的困難。設(shè)備的抗干擾能力強(qiáng),，保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量,。東莞全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱(chēng),。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類(lèi)似,，就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作為判斷根據(jù),，這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此,，使用SPI時(shí)，需要有工程師維護(hù),。佛山高速SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求。

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來(lái)越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來(lái)電咨詢,。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè),，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,，經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。

對(duì)于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì)；2,、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,；3、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼,。設(shè)備支持多種主從模式,，靈活配置通信。佛山高速SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

SPI檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色,。東莞全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤(pán)的百分比,、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,，不能對(duì)錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè)，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),，會(huì)使用離線錫膏檢測(cè)機(jī)，對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測(cè)厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達(dá)到較高的良率水平,。東莞全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格